덕산넵코어스

R&D

생산시설현황

  • Solder Printer
    Solder Paste Inspection(SPI)
  • Mount
  • AOI
  • Reflow

Solder Printer / Solder Paste Inspection(SPI)

생산공정명 설비 모델명 생산 능력 특징
Solder Printer US-2000X
  • - Fram Max SIZE 736*736
  • - Auto Cleaning Teaching
Solder Paste Inspection SIMAX
  • - 420 mm × 350 mm
  • - 스캔 카메라 65 cm2/sec @ 14×14 μm 해상도
  • - SPCworks : 통계적 공정 관리

Mount

생산공정명 설비 모델명 생산 능력 특징
Mount Decan F2
  • - Chip 80,000CPH
  • - PCB 대응(MAX) : 510 * 460 (Standard)
  • - 10 Spindle x 2 Gantry
  • - 0402칩~□14mm H12mm 부품실장
Mount Decan L2
  • - Chip 56,000CPH
  • - PCB 대응(MAX) : 510 * 460 (Standard)
  • - 6 Spindle x 2 Gantry
  • - 0402칩 ~ Max. □ 55mm, L75mm (H25mm)

AOI

생산공정명 설비 모델명 생산 능력 특징
AOI 5K-SPECTRO
  • - PCB Max : 490 x 510mm
  • - Camera : 8M pixel, 12 bits CCD
  • - Inspection resolution : 4.75㎛
  • - Lighting colors : SPECTRO (White, Red, Blue)

Reflow

생산공정명 설비 모델명 생산 능력 특징
Reflow Heller 1809MKⅢ
  • - 4,650 X 1,590 X 1,600(LxWxH)
  • - Heater Zone 10 + Cool Zone 2
  • - Max Setting 온도 400'C
  • - N2 성능 MAX 100PPM

제조 품질 관련 검사 설비 검사 방식

장착 검사 SPI 설비

장착 검사 AOI 설비

  • 0603 솔더 조인트

  • Scan 방식 검사

  • SOIC8 평탄도 검사

  • 카메라 반사 방식